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SMT设备生产工艺流程

SMT生产工艺流程

文章来源:北京奥特电子设备有限公司                


SMT基本工艺构成要素 

     

丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

     

点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

     

贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

     

固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

     

回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

     

清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

     

检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

     

返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

 

一、 单面组装:

来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>

清洗 => 检测 => 返修

二、 双面组装;

A:来料检测 => PCBA面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>

A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCBB面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>

烘干 => 回流焊接(最好仅对B=> 清洗 => 检测 => 返修)

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B:来料检测 => PCBA面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>

A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCBB面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>

B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)

此工艺适用于在PCBA面回流焊,B面波峰焊。在PCBB面组装的SMD中,只有SOT或引脚以下时,宜采用此工艺。

三、 单面混装工艺:

来料检测 => PCBA面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>

烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

四、 双面混装工艺:

A:来料检测 => PCBB面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCBA面插件

=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

B:来料检测 => PCBA面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCBB面点贴片胶 =>

贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

C:来料检测 => PCBA面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>

插件,引脚打弯 => 翻板 => PCBB面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>

清洗 => 检测 => 返修

A面混装,B面贴装。

D:来料检测 => PCBB面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>

PCBA面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>

返修

A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊

E:来料检测 => PCBB面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>

回流焊接 => 翻板 => PCBA面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>

回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修

A面贴装、B面混装。

 SMT工艺流程------双面组装工艺

A:来料检测,PCBA面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCBB面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(最好仅对B,清洗,检测,返修)

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B:来料检测,PCBA面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCBB面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)

此工艺适用于在PCBA面回流焊,B面波峰焊。在PCBB面组装的SMD

中,只有SOTSOIC28)引脚以下时,宜采用此工艺。

 

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